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title: "Pcb 설계문의"
url: "https://maker.wiznet.io/forum/9769"
markdown_url: "https://maker.wiznet.io/forum/9769/md"
type: "Forum topic"
category: "General"
author: "qtech"
created: "2013-12-24T18:04:58+09:00"
last_activity: "2017-05-04T08:30:46+09:00"
language: "ko"
views: 528
replies: 3
source: "WIZnet Makers forum (https://maker.wiznet.io/forum/)"
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# Pcb 설계문의

## Question

Asked by qtech on 2013-12-24 in General.

W7200 으로 설계중에 있습니다.

실제 IC를 보면 아래 PAD 에 얇은 실선들이 있습니다. PCB 설계시 고려 해야 하는지요?

Datasheet에서 와 실제 IC가 달라서 문의 드립니다.

아울러 방열 PAD 도 16개 로 해야하나요? 아니면 하나로 해도 되는지요?

이왕이면 PADS(혹은 다른툴) 로 W7200(IC만) 디자인 했던 파일이 있으시면 공유 해 주실 순 없는지요?

## Replies

### Reply 1 by peter, 2013-12-26

W7200 데이터시트에 나오는 “Land Pattern Recommendation” 과 첨부해 드리는 파일을 참고하시기 바랍니다.
첨부해 드리는 파일은 W7200의 Allegro 라이브러리를 추출/압축한 것입니다.
16개의 방열패드는 같은 GND속성이더라도, Land Pattern Recommendation을 따르시길 바랍니다.
[w7200_exportLib.zip](https://maker.wiznet.io/forum/legacyFile.asp?path=9R4M8QZSGEFMjzGBNu2HnVPYMKu.zip) (19.3 KB)

### Reply 2 by qtech, 2013-12-26

ORCAD 에서 PADS 컨버팅하기가 쉽지않네요.

혹시 IC 하나만 거버파일이나 PADS파일로 주실순없나요?

### Reply 3 by peter, 2013-12-27

저희도 PADS로 된 라이브러리는 없으며, 데이타시트와 첨부해 드린 추출 파일을 참고하셔서
직접 작성하시면 고맙겠습니다. 거버데이타의 전달은 어렵겠습니다.

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Source: https://maker.wiznet.io/forum/9769